2018年貿(mào)易戰(zhàn)初期，美國(guó)對(duì)華為的芯片斷供曾讓中國(guó)陷入被動(dòng)。但到2025年，劇情已徹底反轉(zhuǎn)。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率突破50%，28nm光刻機(jī)良率達(dá)98%。一家西安的芯片企業(yè)甚至笑稱：“美國(guó)禁售14nm以下設(shè)備？我們自己的產(chǎn)線已經(jīng)能造7nm芯片了。”

這種轉(zhuǎn)變背后是驚人的投入。2025年5月，中國(guó)國(guó)家大基金三期以3440億元規(guī)模聚焦半導(dǎo)體，資金量是同期美國(guó)《芯片法案》的3倍。深圳一家初創(chuàng)公司的實(shí)驗(yàn)室里，鈉電池成本較鋰電下降40%。“美國(guó)人卡不住我們了，”創(chuàng)始人指著實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)說，“下一步是顛覆他們的儲(chǔ)能技術(shù)。”

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